BT系列是专门用于wafer QFN的撕膜工序，工作盘具有加热功能；配备精密导轨，进口温控系统，使机器整体性能稳定，操作方便快捷。
产品特点:
适用于BT315膜揭膜；
适应4、5、6、8英寸的产品和QFN专用台盘；
防静电特氟龙处理的工作盘可有效保护芯片；
工作台具有加热功能，能够蓝膜软化，更好的撕膜；
滚轮的弹力可调整，适应不同厚度产品；
配备横切刀；
可选装去静电离子棒。
型号 | BT-100 | BT-200 | BT-300 | 单位 | 备注 |
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规 格 参 数 | 适用产品尺寸 | 3~6 | 3~8 | 3~12 | Inch | 可定制特殊品 |
适应膜的种类 | BT315 | BT315 | BT315 |
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台盘加热范围 | 室温~120° | 室温~120° | 室温~120° | ° |
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机器尺寸 | 400*850*350 | 430*850*350 | 900*1000*600 | mm |
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动 力 | 电源 | 单相AC 220 | 单相AC 220 | 单相AC 220 | V | 可定制AC100V |
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压缩空气 | 0.5~0.8 | 0.5~0.8 | 0.5~0.8 | MPa |
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设备重量 | 90 | 90 | 120 | Kg |
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